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BGA返修系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術(shù)，能夠安全、精確地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域最具價(jià)值的電子工具。

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品 牌：日本電產(chǎn) Nidec 制造商： 日本電產(chǎn)株式會(huì)社 尺 寸： 80 * 80* 38mm 電 壓： 12V 工作電壓：10.2-13.8V 額定電流：1.73A

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