深圳市一通达焊接辅料有限公司
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免洗高温无铅锡膏主要用于半导体的焊接，熔点在240度，也可以用于一些要求高温焊接的电子产品中.
产品介绍:
ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高X度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
焊锡膏
一. 产品介绍:
1.深圳市一通达焊接辅料有限公司研发的无铅焊锡膏ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.
2.一通达已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的X特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供X异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，ETD-685无铅锡膏潜在的卓越的性能才得以发挥出来。另外，ETD-685无铅锡膏还展现出出众的结合力、卓越的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。
二．产品特点
1.符合ROHSX新要求
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.卓越的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
三．锡膏合金特性
1.SAC105 合金粉是按照J-STD-005 标准分类的2 号粉(75-45μm)，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比X小（不X过1.5）、氧含量不X过80ppm。SAC105 合金的中杂质含量符合甚至X越J-Std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.
