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焦作激光打标机 焦作光纤激光打标机 铭牌激光打标机 在实际工作中，主要应用的是前4种，对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口X为常用，而且调过的阻值稳定性好。
激光加工原理
激光加工的原理和凸透镜汇聚太阳光引燃火柴的原理基本上是一样的。由激光发出的激光经过一系列的处理，经透镜聚焦后将能量高度集中在一个很小的范围，如果被加工的材料对该激光的吸收较好，那么被照射区域的材料就会因为吸收了激光的能量而迅速升温。根据材料性质的不同（如熔点、沸点、产生化学变化的温度），工件将会发生一系列的物理或化学变化，比如融化、气化、生成氧化物、变色等等。这就是激光加工的原理。右图为激光加工时激光和材料之间相互关系的示意图。
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激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。X的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路，以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。X的激光修调系统具有多种修调功能，可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件，还可以修调D/A和A/D转换器的精度，V/F转换器的频率，有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压等。
X的激光修调系统主要包括以下几个部分：
（1）激光器部分
采用半导体激励Nd:YAG激光器，高频Q控制开关，厚膜修调X小光斑达20μm，脉冲重复频率为500Hz～50kHz。
（3）视频监视系统
采用光学反射系统以及高清摄像系统，融合光束和摄像为同轴，视频跟随光斑移动，便于激光定位和监视。
（4）修调设定器
它直接与激光器、光束定位器、分步重复台及测量系统相联接。它可以通过程序改变刻蚀尺寸，改变切割的修调方向，决定阻值变化，而不影响精度。另外，还具有自动校正功能，在长期工作时可使修调设定值保持稳定。
（5）阻值及电压测定装置
采用精密电桥和矩阵组合的测试无源网络，阻值测量精度可达0.5％，测量时间仅为5ms。这种设计可以防止外界干扰，且由于采用差动测量，自动消除偏离及极性转换，还可用来测定有源电路修调时的直流电压。
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