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铜合金

复合材料【W-70钨铜】钨铜硬度W-70铜板

产品名称
铜合金
价格
395
在地区
上海 市辖区 
小起订量1
20
供货能力
8000/周
发布时间
2017/8/24 1:21:53
信息来源
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复合材料【W-70钨铜】钨铜硬度W-70铜板
Tungsten copper is the use of high purity tungsten metal powder excellent features and advantages of high purity copper powder plasticity, high electrical conductivity, the static pressure molding, high temperature sintering process of copper, soluble permeability composite materials refined but become. Arc breaking performance is good, good conductive heat conduction and thermal expansion of small, high temperature softening, high strength, high density, high hardness.

1.电阻焊电极:综合了钨和铜的X点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

  2.电火花电极:针对钨钢、耐高温X硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,X的电极形状,X良的加工性能,能保证被加工件的X度大大提高。

  3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

  4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

  化学成份:

  主要化学成份% :钨W70.00 铜Cu30.00

  应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

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