
J507XG | 符合 GB E5015 相当 AWS E7015 | ||||||||||||||||||||
说明:E507XG是低氢钠型药皮,管道立向下焊X碳钢焊条。其特点是立向下焊时,熔渣不淌、电弧稳,并有一定吹力,脱渣容易,焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。 | |||||||||||||||||||||
用途:适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊,下行对接坡口焊,也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。 | |||||||||||||||||||||
熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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熔敷金属扩散氢含量:≤8.0ml/100g(甘油法) | |||||||||||||||||||||
X射线探伤:ⅠX | |||||||||||||||||||||
参考电流(DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用; 2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动,切不可摆动幅度过大。 4.引弧须在坡口外,开始运条时须将熔池填满后再运条。 |