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BGA植球治具

郑州BGA植球治具总代X

产品名称
BGA植球治具
价格
电议
在地区
广东 深圳 
小起订量1
供货能力
发布时间
2018/8/16 10:01:43
信息来源
深圳市飞扬联华电子有限公司
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虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。郑州BGA植球治具总代X

BGA植球治具

郑州BGA植球治具总代直销

郑州BGA植球治具总代XBGA植球治具什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用X一种方法植球较理想。郑州BGA植球治具总代X

BGA植球治具

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