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BGA植球治具X定制价格放心X惠， X从事在线测试仪（ICT）治具、FT\FCT测试治具、过锡炉治具设计、制造。产品经过七大主工序制程，质量有保证，得到广大客户的认可。BGA植球治具即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的X佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。佛山PET钢网X报价欢迎咨询
佛山PET钢网X报价欢迎咨询PET钢网BGA植球技术及方法如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的X好X标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。佛山PET钢网X报价欢迎咨询
佛山PET钢网X报价欢迎咨询PET钢网深圳市飞扬联华电子有限公司成立于2004年1月,主要致力于工装/波峰焊(过锡炉)治具、波峰焊治具,锡炉治具，波峰焊治具，SMT贴装治具,功能测试治具(FCT),柔性PCB贴装治具(硅胶治具),磁性贴片治具，磁性铝合金治具，铝合金治具，SMT&DIP检测套板,LED钢网，LED日光灯钢网，触摸屏钢网及生产自动化等方面的研发和制造工作,同时代理日本金属SUS304H-TA不锈钢片。佛山PET钢网X报价欢迎咨询
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