深圳市泰宇弘科技有限公司
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功能与配置
◆采用Windows2000操作界面，易于操作；
◆X的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；
◆X风轮设计，风速稳定，X地防止了PCB板受热时风的均匀性，达到X高的重复加热：
◆各温区采用强制X立循环，X立PID控制，上下X立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；
◆保温层采用X质硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤25min；
◆炉膛无铅环保设计；
◆X质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；
◆炉体采用气缸顶升，安全棒支撑，安全方便；
◆PCB板的传送方式采用无X电子调速，网链同步，稳定性极佳；
◆特制X质铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽X及高使用寿命；
◆配备断电保护功能UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
◆强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
◆PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；
◆自动监测，显示设备工作状态；
◆特殊炉胆设计，保温性好，采用特制发热体，发热效率高，耗电量达同行X低。
