FPC外形图设计注意事项
1 画FPC外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出FPC的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面；
2 双层FPC外形图设计
a、 FPC弯折区域设计：FPC弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的PI层和COPPER层均可以去掉，以增加柔软性（图1中BENDED AREA即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘；
b、双层FPC弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180度，要求弯折次数大于20次。
c、 FPC弯折区背面PI层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强FPC热压端的强度，热压端电极背面需加PI层（补强层）。热压端电极热压于LCD后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，FPC弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面PI层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，W2－W1应该保持在0.40mm。
3 镂空板（开窗FPC）外形图设计（外形图及参数要求参考附图c）
a、 侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到FPC边上的距离≥0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空FPC时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在PCB上留足够的空间，保证镂空FPC顶端露铜处远离元件区，防止因为开窗顶部的露铜引起短路）
b、为了防止金手指折断，金手指每边X出窗口的长度≥0.30mm，也可以把上下窗 口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm；
c、 为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要≥0.40mm，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注（N.P.TH）；
d、开窗离顶部的距离≥0.80mm。 a、 a、 多层板FPC上连接热压到LCD 的FPC的I/O口焊盘pitch与FPC上pitch一致，但是焊盘宽度X好比FPC的略大，而且上端X出0.3～0.5mm，下端X好X出0.2～0.3mm，这样在焊接时比较容易对位； b、接地焊盘要镀Au，厚度0.075um～0.125um；
FPC焊盘设计
1两面露铜的焊盘（非镂空FPC）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘X好开孔直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则X好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（P.TH）的标注。
2 对于两面露铜的焊盘，X好做0.3mm左右的PI上焊盘，可以防止折断；
3 把TCP焊接到FPC时，在pitch值一致的前提下，FPC上焊盘宽度应大于TCP的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。
7 补强板（加强板）的设计
1 根据需要或者客户资料选择合适的厚度；
2 根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的PET就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。
