深圳市鸿宇龙电子科技有限公司
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设备规格：
型号 | CP40LV | |||
对中方式 | 非接触式激光对中系统 + 固定视觉 | |||
贴装速度 | Chip | X大速度 | 0.22秒/Chip | |
IPC9850 | 9000 CPH（1608） | |||
IC | 飞行视觉 | 0.85秒/QFP64 | ||
固定视觉 | 1.6秒/QFP256 | |||
贴装精度 | 1005 Chip～ | ±0.1mm（3σ） | ||
QFP | ±0.04mm（3σ） | |||
元器件范围 | 激光对中 | 1005（0402）～□22mmIC | ||
标准固定视觉（FOV35） | ～□32mm IC（引脚间距:0.4mm） | |||
固定视觉选件（FOV20） | ～□17mm IC（引脚间距:0.3mm） | |||
固定视觉选件（FOV45） | ～□42mm IC（引脚间距:0.5mm） | |||
X小引脚间距（QFP） | 0.3mm（FOV20使用） | |||
X小球间距（BGA） | 0.5mm（FOV20使用） | |||
元器件X大高度 | 15mm（9mm:使用激光对中） | |||
PCB尺寸 (X*Y*T,mm) | 标准 | 460*400*4.2～50*30*0.38 | ||
选件 | 550*460*4.2～50*100*0.38 | |||
方向 | 左——》右，右——》左 | |||
喂料器数量 | 104 | |||
外形尺寸（X*Y*T,mm） | 1,650*1,540*1,420 | |||
能耗 | 耗电量 | AC220V~240V 2.6KVA（X大6KVA） | ||
耗气量 | 5kg/cm2，160Nl/min | |||
重量 | About1,380kg | |||
