深圳市艾特兴业技术有限公司
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SIPLACEHF/3
高速灵活的贴装复杂元件
SIPLACEHF/3配备了三悬臂，因此达到了40000cph的X高速贴装率。此贴装系统将高灵活性和X高精度完美结合。
SIPLACEHF/3具以下创新性能：
1.所有轴采用线性马达，能获得更好的加速和减速性能
2.质量更轻，刚性更好的碳纤维悬臂可获得更高的运作速度
3.双贴装头能同时拾取两个元件，获得更高的贴装率
4.更广泛的元件贴装范围使贴装更加灵活
5.矩阵式料盘交换器的使用，使从盘中取料供料效率达到X佳
6.图像识别系统能更快，更可靠的识别元件。可以贴装复杂封装如CCGA和所有球排列元件
技术数据
贴装头类型双贴装头以及6吸嘴收集贴装头
悬臂数量3
贴装头模块
贴装区域1（2悬臂）
贴装区域2（1悬臂）
元件范围0.6×0.3mm(0201）到85×85（125×10mm)
X大贴装精度双贴装头35µm
印刷电路板尺寸从50×50mm到450×508mm
PCB厚度0.3mm到4.5mm
元件供料器容量180根料轨，8mm料带
操作系统MicrosoftWindows
功率6.5KW
压缩空气5.10bar.350NL/min
