深圳市红叶杰科技有限公司
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耐高压耐高温电子灌封胶
一、产品特性及应用：
高压高温硅凝胶是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
-精密电子元器件、LED密封、LED的灯珠密封
-透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3.HY9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会X过。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solderflux)
四、固化前后技术参数：
固 化 后 | 硬度(shoreA) | 0 | |
导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
