一： FPC材质的厚度
a、 PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；
b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；
c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；
d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；
e、 补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。
二：FPC尺寸公差和极限尺寸
a、 外形尺寸公差：±0.2mm。
b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；
c、 保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；
d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；
e、 金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。
f、 FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；
g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；
h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；
i、 FPC厚度公差：±0.03mm；
j、 钢模中隙孔孔径X小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距X少留0.4mm，数控钻孔X小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；
m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度X好≥0.90mm；
o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值X好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。
