P1简介:
P1是一款全自动焊膏喷印机,可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏。在小批量多品种的生产过程中,取代全自动丝印机,满足快速生产的需求。拥有以下X点:
1、无需模板。减少等待模板加工的时间,同时减少了模板的清洁、存放等成本。
2、新品导入快。通过数据导入,完成小批量多品种的生产需求。
3、减少焊膏的使用。通过X阀的控制,控制焊膏的用量,一般能减少30%以上的焊膏浪费。
P1 功能介绍
1、采用天然花岗岩一体化设计制造的高精密运动平台技术。确保P1焊膏喷印机长期使用,运动精度变化小。同时,一体化的结构还具有抗震能力。
2、高速运动系统:采用欧洲原装进口的磁悬浮高精密直线电机和光栅尺,减少机械磨损,确保X轴长期使用的高精密高速性能。高速性能高达4M/S。
3、视觉系统:采用工业数字相机和高品质镜头,确保Mark识别定位的速度以及精度。
4、配置进口锡膏/银胶X喷印装置,可以达到X小0.15mm的点胶直径,X小2ms的响应时间,并针对锡膏工艺,可以进行室温至60?C的预热 ,确保锡膏的流动性,非接触式喷嘴在移动速度条件下可达到微米的精度,保持高度稳定的焊点,准确的焊膏量,X终可以达到0201等SMD元件的焊膏喷印需求。
5、智能的电路板传输系统,自动调宽和夹板。完成你的自动化智能生产。
6、可以非常方便的导入CAD文件以及Gerber文件,基本包含所有的常见格式。
7、通过模块化设计,可以轻松通过电梯上楼,不需要拆墙砸窗户上楼,满足实验室、中试中心等写字楼的使用环境。
8、配置不同的X喷印装置,可以满足锡膏以及银浆的不同需求。
标配:
1、工业计算机一套
2、锡膏X喷印装置一套
3、锡膏X喷印装置控制系统一套
4、喷嘴一个
5、锡膏桶一套
6、Mark点识别系统一套
选配:
1、银浆X喷印装置
2、喷嘴
3、工业气泵
全自动焊膏喷印机P1产品技术参数
基板X大尺寸 350mm×350mm
基板X小尺寸 50mm×50mm
Z 轴X大移动范围 20mm
实际X大喷印速度 40000点每小时
理论X大喷印速度 72000点每小时
运动系统 X轴采用直线电机+光栅尺定位Y轴采用伺服电机驱动器+研磨滚珠丝杠+光栅尺
XY 轴分辨精度 ±0.001mm
重复点胶精度 ±0.015mm
对位方式 视觉对位
焊盘尺寸 X小0201(01005需选配)以上元件及各尺寸的IC(管脚间距小于0.5mm的IC,球径小于0.5mm的BGA,需选配)
编程方式 CAD/Gerber文件导入/导入影像学习/键盘输入
焊膏X小直径 0.3mm(0.15mm锡膏、喷嘴需定制)
焊膏温度控制 室温至60?C
焊膏选择 锡膏或者银浆(选配)
操作系统 WINDOWS XP、WIN7
压缩空气 0.6Mpa,气体流量≥200L/M
电源 380v,50Hz,10kw
重量 750kg
外形体积1685(L)×780(W)×1440(H)