晶圆贴膜机STK-7150_全自动半导体
晶圆贴膜机STK-7150全自动半导体规格：
贴膜原理：自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径：8”、12”；
晶圆厚度：100~750微米；
晶圆种类：正常的V型缺口晶圆；
膜种类：蓝膜、UV膜；
300~400毫米UV/非UV膜；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环：8”、12”DISCO 或者K&S标准；
贴膜定位精度：±0.5mm；
装卸方式：手动晶圆/承载环放置与取出；
防静电控制：去离子风扇；
台盘温度：室温~ 120℃，可编程控制；
切割系统：环型切刀用于8”、12”DISCO承载环；
控制单元：基于PLC 控制，带7”触摸屏；
安全防护：配置光帘保护和紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,16A；
压缩空气： 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器结构：全铝型材制造，坚固耐用；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：850毫米(宽)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；
净重：350公斤；
http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm
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