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KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶，银粉颗粒达纳米X，单组份，粘性强，常温开启时间长，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自动点胶机点胶。
固化前
外观 银灰色
粘度范围 15000-20000cp
银含量 90％
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
固化后
热膨胀系数 α1=35.4 µ；m/ m ● ℃
导热系数 55.0W/m ● ℃
体积电阻率 4.0（x10-5Ω●cm ）
使用方法
固化温度 150/175℃
固化时间 120/45min
硬度 80
冲击强度 大于 10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 0℃ 3个月 -15℃ 6个月 - 40℃ 12个月
随着温度升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，推荐温度175℃，45min固化；
注意事项：
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温25℃，2小时以后方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒装请搅拌；
操作时间在室温下可达36小时；
（2） 固化要充分，否则会出现掉片现象。
（3） 胶水没有使用完，要密封冷藏，否则粘度变大，再使用时可能会出现拉丝现象。
（4） 不可和不同胶类混合使用。
包装： 针筒（10g, 20g, 30g), 瓶装（50g)
km1901hk银胶非常适合高导热导电性能的产品，X，科研产品等。现货供应， 欢迎来函为电咨询采购。
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