凯标国际(香港)有限公司
普通会员 第11年
未通过企业工商认证
公司服务热线
13530363894
目前我司导电胶有五大类：
一类为led导电银胶， 美国进口科美特品牌， 主要应用于各类电子产品, ic, X产品导电导热；
二类为导电银浆， 主要用于触摸屏， 液晶显示器等产品，适合各种基材；
三类acf垂直导电胶，日本日立导电胶，常用规格215*350*0.15， 215*350*0.1;
四类金丝垂直导电胶，日本日立，有自粘和不自粘两种类别；
五类灌封胶，德国汉高乐泰
KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,
操作方便 它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力, 并可防止树脂在加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比, KM1912HK 系列只能在低温情况储存与运输。
产品特点:
◎具有高导热性:高达 60W/m-k
◎开启时间三到五个小时
◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
◎低温下运输与储存 -需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有X良的流动性
◎极微的渗漏
产品应用：
此银胶推荐应用在大功率设备上,例如: ◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
物理特性：
25°C粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计:
30 触变指数,10/50 rpm@25°C: 2.2
保质期:-15°C保 6 个月, -40°C保 12 个月
银重量百分比: 92%
银固化重量百分比 : 97%
密度,g/cc : 5.7
加工属性(1):
电阻率:μΩ.cm: 4 粘附力/平方英寸(2): 2700
热传导系数,W/moK 60*
热膨胀系数,ppm/°C 22.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12
硬度 80
冲击强度 大于 10KG/5000psi
瞬间高温 260°C
分解温度 380°C
包装方式：瓶装或针筒装
(1)先 110°C/60’然后 200°C/30’加工 (2)0.250’’剪切模,裸露陶瓷 *预估
储存与操作：
此粘剂可装在瓶子里须要干冰。当收到物品后,低温下储存在1-5rpm的罐滚筒里X佳。 未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。 须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体), 可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40 度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六.加工说明应用
km1912hk的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在 使用前应无气泡产生??,在材料应用与 组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用 在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1912HK 。而小于 25 号( 10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。
按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸 75 微升或 290 毫克。晶片应与粘剂 KM1912HK 完全按压,在围绕周边形成银胶 围高,使得湿沉积有1.3 至 1.9 密耳的厚度,X终固化银胶厚度应接近在0.8至1.2个密耳间。
固化介绍:
对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸),无需预烘烤。
粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)
峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5-10 度/每分钟 45分钟
200 度 5-10 度/每分钟 30分钟
225度 5-10 度/每分种 15分钟
更多产品信息， 欢迎来函来电与我们联系。
在线qq1873871087
