东莞市金泓电子科技有限公司
普通会员 第10年
未通过企业工商认证
公司服务热线
13662997412
铜软连接产品由以下两种技术成型：
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用X质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，工艺：1.压焊软连接
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
2.钎焊软连接■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银
以上是铜软连接 铜排供应商的详细信息，由东莞金泓电子科技有限公司自行提供，如果您对我，铜软连接 铜排软连接铜排供应商的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取铜软连接 铜排软连接铜排供应商的更多信息。
详细了解产品其他信息请联系我们！欢迎来电咨询！
东莞市金泓电子科技有限公司
