深圳市捷顺达包装制品有限公司
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聚酰亚胺胶带、PI薄膜胶带、PI高温胶带是以PI聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶。有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。涂布高精度电灯泡到±2.5UM，无刮痕，拉丝等现象，剪切性佳，易冲，具备卓越的电气性能，高绝缘、耐高温260度左右、耐酸碱、低电解、适用于印刷线路板PCB、SMT锡炉、波峰焊过程中遮蔽保护金手指，撕去后被遮蔽部们不残胶。在电子电工行业可用于较高要求的HX电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阴保护，电容及电线缠结和其它在高温工作务件下的粘结绝缘。在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴，特别适用于SMT耐温保护，电子开闰，PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护。
PRODUCT NAME (产品名称) | POLYIMIDE FILM ADHESIVE TAPE 聚酰亚胺胶带 | ||
I T E M （项目） | UNIT (单位) | SPEC (基准值) | TEST METHOD (实验方法) |
Total Thickness(总厚度) | mm | 0.06±0.002 | GB7125-1999 |
Film Thickness(原料厚度) | mm | 0.025 | GB7125-1999 |
Adhesion (粘着力) | N /25mm | 5+0.5 | GB/ T72792-1998 |
Tensile Strength (抗拉力) | N /25mm | 90 | GB7753-1987 |
Elongation (伸张率) | % | 50 | GB7753-1987 |
Heat Resistance(耐热性) | ℃ | 200℃ / 半小时 260℃ / 6秒钟不残胶 | |
FEATURES（特性） Good Performance in Adhesive Force, High Tdivperature Resistant, Solvent Resistance, Strong Holding Force, No Residual Adhesive Left (粘性佳，耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶) 1.Substrate Material(材质)：Polyimide Film (聚酰亚胺薄膜) 2.Adhesive(胶粘剂)：Silicone（硅酮） | |||
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公司全称:深圳市捷顺达包装制品有限公司
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