富力天晟科技（武汉）有限公司
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电力变送器：
无线功率传输和充电模块正变得越来越普遍，成为消费电子设备。这些设备因其X特的热性能和散热陶瓷基板而使用陶瓷PCB技术构建。
陶瓷电路板用于产生电磁场，散热性能好，通过电磁场在接收器和发射器之间传输能量。感应线圈有助于从原始电磁场传递电，并将其转换成用于接收器电路的电流。通常，接收器电路由陶瓷基PCB材料制成。
半导体冷却器：
如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷热沉的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。
材质：氧化铝
层数：2层
基材厚度：0.635mm
表面铜厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：绿油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）
孔内填孔：电镀通孔
X小线宽线距：0.075mm
X小孔径：0.09mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
