日本日立HITACHI DSC 200 差式扫描量热仪
::用途::
日立 DSC 200 差式扫描量热仪，可用于测定物质在熔融、相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发、升华等特定温度下发生的热量，测定聚合物的玻璃化转变温度(Tg)、热稳定性、氧化稳定性、结晶度、反应动力学、反应及熔融热焓、交联速率、交联度、沸点、熔点、比热。
::技术参数::
§ 温度范围：RT-- 725゜C
§ 温度精度: ±0.01℃
§ RMS噪声：≤0.1uW
§ 温度准确度：±0.05℃
§ DSC测定范围：±100mW
§ 基线重复性：＜5uW
§ 量热重现性：＜±0.05%
§ 加热速率： 0.01--100゜C/min
§ 测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性、真空、自动气体切换
§ 冷却系统可选配机械冷却、空压冷却或电子制冷
§ 软件标准配置：
1）差减分析软件、峰/曲线分离软件、实验向导功能
2）CRTA功能实现转变速率控制功能
3）高速公路软件用于X高或X低升降温速率研究
4）动力学软件：可进行反应动力学研究、活化能、寿命预估等分析
5）实验过程中可随时调整未进行的后续实验程序，无需等待实验结束即可进行结果分析
6）一台电脑可控制6台热分析仪器
7）温度调制DSC功能（TM-DSC）
§ 扩展性：
1）可增加50位自动进样系统
2）可增加 Real View 样品实时观察系统，观察实验过程中样品形貌变化
3）光化学反应量热仪/紫外线照射装置 PDC
4）冷却系统切换无需更换夹套
::应用X域::
日立热分析是一系列型号的仪器，可广泛应用于诸多X域，典型应用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于准确材料表征
2. STA系列：用于全面验证材料和热表征
3. DMA7100：用于高性能粘弹性分析
4. TMA系列：产品用于聚合物变形分析
§ 食品质量分析（食品质量保证）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 医疗和制药应用X域的产品分析（药品和医疗产品开发和质量控制）
1. DSC系列：用于药物评价
2. STA系列：用于热分解研究
§ 化学品的质量控制
1. DSC和STA系列：用于材料深入表征（如检查粘合剂在高温下的性能）
§ 金属生产/铸造
DSC，STA，TMA和DMA。
§ 电池生产、开发和回收利用
1. DSC系列：用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列
