上海安竹光电科技有限公司
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1.裂纹
主要是由于不合理的结构设计和制作工艺不达标造成的，其裂纹主要有两种形态：铸造裂纹和热处理裂纹。裂纹在X射线检测图像中呈浅色线条状,上海安竹光电。
2.气泡/气孔
主要是由于铸件在铸造过程中通气不顺，掺杂了空气或杂质等蛟斐傻摹９ぜ砻娴钠?/气孔可以通过喷砂处理发现，工件内部的气泡/气孔可采用X射线检测发现。上海安竹光电
3.疏松
主要是由于不合理的设计结构造成的，铸件疏松一般产生在内浇道附近壁的厚薄转接处、飞冒口根部厚大部位和具有大平面的薄壁处。X光检查可以发现该缺陷，在X射线图像中严重的呈丝状，一般则呈浅色云雾状。上海安竹光电
4.夹杂
主要是由于炉料不干净或因操作不当掺入夹渣造成的，多分布在铝铸件的上表面，在铸型不通气的转角部位。X光检查可以发现该缺陷，在X射线图像中呈深。上海安竹光电
压铸件常见缺陷：欠铸、冷隔、起皮、气泡、飞料、夹渣、气孔、拉伤、热裂、热脆、凹陷、胀裂、变形、 粘膜、缩孔、龟裂、泄漏、泄漏、夹层、杂质、流痕、起泡、裂纹、充填不良、烧伤、冲蚀、逆毛刺、错型、碰伤、成分不良. 上海安竹光电.
一、仪器简介：
XDR-AZ350型X射线检测装置采用DF350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.使用方便、可靠。
二、仪器特点：
XDR-AZ350X射线检测装置,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。
仪器技术参数：
1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)
2、像素间啵?140um；(数字成像系统)
3、间 距：300-800mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；3.6LP/mm
6、管电压：40-60kv；(可选)
7、管靶流：1mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑:联想台式电脑，主机25寸显示器(或选配笔记本电脑)，硬512G (有线连接电脑)
10、远程控制:远程操作软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800x710mm；
14、主机重量：230kg；
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；
我厂设备可定制。具体看您产品需要什么样的尺寸大小要求。
您可寄产品的样品到我厂检测，我厂会根据您产品的情况，制定合适的设备。
您可带样品前来我厂制定设备观看效果。
我厂也可上门做产品检测，具体请联系电话沟通。
