深圳市光皓达电子科技有限公司
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导热硅胶片是以硅胶为基材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶布，导热硅胶垫片等等，市专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘 ，减震，密封等等作用，能满足设备小型化及设计及X薄设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度试用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
1.导热系数：2W/M.K
2.耐温度：-50-200℃
3.厚度：0.3-15mm
ISO9001
