厦门思泰克智能科技股份有限公司
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单轨高速三维锡膏检测系统
◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
◆ X小检测元件：01005（英制）
◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
◆重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)
◆510x505mmPCB载板尺寸；480x490mm 检测面积
◆ X高帧数高精度工业相机
◆ 检测速度：0.35秒/FOV
◆ Mark点识别：0.3秒/个
◆ X大检测高度：+/-450um （+/-1200um为选件）
◆RGBTune红绿蓝三色光测量X技术（ZL201310040181.6)
◆D-Lighting投影三维测量X技术（ZL201010196473.5)
◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 印刷机全闭环控制功能
◆ 贴片机Badmark传输功能
◆ 接入IMS系统功能
◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)
◆五分钟编程，一键式操作
◆SPC过程工艺控制
