广东高琼光电设备有限公司
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(1)表面清洁
在去除晶圆、玻璃等产品表面颗粒的过程中，通常采用Ar等离子体轰击表面颗粒，达到颗粒分散、疏松(与基板表面分离)的效果，然后采用X声波清洗或离心清洗去除表面颗粒。特别是在半导体封装工艺中，使用氩等离子体或氩氢等离子体进行表面清洗，以防止引线键合工艺完成后引线氧化。
②表面粗糙化
等离子清洗机的表面粗糙化，又称表面蚀刻，目的是提高材料表面的粗糙度，从而增加粘接、印刷、焊接等工艺的结合力。氩等离子清洗机处理后的表面张力将显著提高。
活性气体产生的等离子体也能增加表面粗糙度，但氩电离产生的粒子相对较重，氩离子在电场作用下的动能会明显高于活性气体，因此其粗化效果会更明显，广泛应用于无机基板表面粗化工艺中。如玻璃基板表面处理、金属基板表面处理等。
③活性气体辅助
在等离子清洗机的活化和清洗过程中，经常会混合工艺气体，以达到更好的效果。由于氩的分子比较大，电离后产生的粒子通常在清洗和活化表面时与活性气体混合，X常见的是氩氧混合物。
氧是一种高活性气体，能X地化学分解有机污染物或有机基材表面，但其颗粒相对较小，其破键和轰击能力有限。
如果加入一定比例的氩气，产生的等离子体将对有机污染物或有机基板表面具有更强的破键和分解能力，从而加快清洗和活化效率。
在引线键合和键合工艺中应用氩氢混合气体，不仅可以增加键合焊盘的粗糙度，还可以X去除键合焊盘表面的有机污染物，减少表面的轻微氧化，广泛应用于半导体封装和SMT行业。
