江门市惠和永晟纳米科技有限公司
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SD-12040大粒径硅溶规格：
硅溶胶浓度（SiO2%）：39～41
比重：1.28～1.30
Na2O%：≤0.5
PH值（25℃）：9～10.5
粘度(25℃, mPas)：≤10
平均粒径(nm)：110～130
稳定期：12个月
HSD-12040大粒径硅溶胶应用：
研磨抛光:
单质硅硅溶胶以其良好的球性结构、较为坚硬的质地以及纯净的品质，可以被很好地用作电子产品、金属、玻璃、镜面陶瓷、硅片、半导体材料等的研磨抛光材料。
HSD-12040硅溶胶可用于3C产品外观件抛光、微电子、光电子、光学、金属以及蓝宝石抛光。
抛光浆料的选取要满足易清洗、抛光速率快以及抛光均匀性好等特点，而硅溶胶作为一种软质磨料是在SiO2磨粒表面包覆一层无色透明胶体，使其硬度比SiO2磨粒更软，其粒度约为0.01-0.1um，加工时抛光表面不易造成划伤，同时其胶体粒子直径为纳米X，具有较大的比表面积，高度的分散性和渗透性，因其粒子表面常吸附OH-而带负电，具有很好的亲水性和憎油性，因此广泛应用于硅片、二氧化硅、蓝宝石等精密光学器件表面的抛光处理。
由于二氧化硅粒度很细，约0.01-0.1μm，因此抛光工件表面的损伤层极微；另外，二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近，因此常用于对半导体硅片的抛光。精抛时通常不会采用类似气相法制备的微米X二氧化硅粒子，而采用纳米X的硅溶胶，这是为了减小表面粗糙度和损伤层深度。
二氧化硅是硅溶胶抛光液的重要组成部分，其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。
