VIGON® SC
用于清除焊锡膏和SMT 胶水的水基网板清洗液
助焊剂清洗剂
VIGON® SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司X的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON® SC 可以在同一个工艺中X清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON® SC 还可以应用于清洗误印线路板。VIGON® SC 同样可以用在双面组装板的清洗应用中，不过这要取决于待清除的助焊剂类型。VIGON® SC也可用于SMT打印机的模板底面擦拭。
相较于其他清洗液的X势：
VIGON® SC的干燥速度是水的两倍，因此可以显著缩短清洗工艺时间
VIGON® SC的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了较长的使用寿命和较低的维护成本
VIGON® SC的配方中不含表面活性剂成分，干燥后不会在被清洗件表面上和清洗设备内部留下残留物
VIGON® SC没有闪点，使用时不需要设备有防爆装置
气味淡，pH 中性，操作安全性高
应用X域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
钢网清洗
印刷机底部擦拭
